杰普特“黄金枪F”FPC微孔加工系统斩获行业领先客户批量订单

在消费电子、5G通信、数据中心及新能源汽车等领域蓬勃发展的驱动下，柔性电路板（FPC）对高密度、高精度微孔（Micro via）加工的需求激增。特别是在关键的“盲孔”精密加工领域，过去长期依赖进口设备。杰普特“黄金枪F”FPC激光钻孔设备直击行业痛点，以高能激光束实现微米级精密加工，具备显著核心优势：

• 效率倍增：自主研发高速激光偏转技术，加工效率较传统设备提升2-3倍，支持盲孔一次成型及多工序同步完成；

  
  

• 稳定精准：无限视野多轴联动模式突破振镜速度极限，结合实时激光能量调控技术，孔径圆度>99%，上下孔径比达行业顶尖水平（如50μm孔>85%）；

  
  

• 降本增效：减少热量聚集与质量缺陷，显著提升生产良率与稳定性。

应用效果：

凭借其国际领先的卓越性能，“黄金枪F”系列系统已成功赋能消费电子（智能手机）、汽车电子（新能源汽车）、可穿戴设备等领域的头部客户：

• 智能手机：为超薄化、高频化提供核心支撑；

• 新能源汽车：推动车用FPC向高可靠性升级；

• 智能穿戴：助力微型化元件精密加工；

• 数据中心：赋能高端、高频板卡的高密度互连与精密加工。

面对全球FPC市场千亿级的爆发机遇（5G/AI/新能源驱动），杰普特以“黄金枪F”系列技术突破国产高端系统瓶颈，实现了关键系统的自主可控与性能跃升，正推动中国激光精密加工系统迈向高精度、高效率、智能化的新纪元！

此次FPC微孔加工专用钻孔系统“黄金枪F”成功获得精密电子制造巨头的批量订单，是杰普特技术创新与市场拓展的重要里程碑。它不仅证明了国产高端系统在顶级制造工艺上的世界级竞争力，未来，我们将始终聚焦激光精密加工技术前沿，深化客户需求洞察，不断精进“黄金枪”等核心产品性能与服务，携手全球合作伙伴，推动智造进步，共创美好未来！