焊接作为工业“裁缝”是工业生产中重要的加工手段，激光焊接相比电阻焊、氩弧焊、等离子等传统焊接技术，焊接熔深比高、热变形小、效率高、加工精度高、更容易集成自动化。激光焊接契合新质生产力的智能化、自动化、绿色化、高效化发展需求。随着高端精密制造领域，下游企业对于加工精度及效率等要求提升，叠加激光加工成本下降，未来激光焊接未来或对传统焊接方式逐步形成替代。
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硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，是实现光子和微电子集成的理想平台。随着传统微电子、光电子技术逐步步入“后摩尔时代”，硅光产业链逐步完善，已初步覆盖了前沿技术研究机构、设计工具提供商、器件芯片模块商、Foundy、IT 企业、系统设备商、用户等各个环节，硅光子技术作为平台型技术，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特点正逐步凸显，正被广泛应用于光通信、光传感、光计算、智能驾驶、消费电子等多个领域。
近期，随着B200和GB200在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货，英伟达将Blackwell Ultra产品改名为B300系列，预计明年将主推B300和GB300等采用CoWoS-L封装的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。
XR 是 AR、VR、MR 技术的统称，其含义是扩展现实，也即拓展人类对现实世界的感知与交互，涵盖所有通过计算机技术和可穿戴设备增强或扩展人类感官感知的技术。 按照与现实世界交叉重叠程度的不同，XR 主要可分为三种技术类型：虚拟现实(VR)、混合现实(MR)和增强现实(AR)。
随着单路速度提升，100/200Gbps 以上的高速串行通信带来功耗、串扰和散热挑战，传统光电转换接口将无法满足算力增长需要，芯片出光在数据中心连接中的占比将持续提升，相比传统方案芯片出光端到端能耗有望降低至 1/3，成为未来突破带宽瓶颈，实现数据中心绿色发展的关键技术。为了进一步降低功耗，必须要通过缩短 SerDes的距离或者减少 SerDes 的数量来降低功耗，因此在光接口的系统结构上出现了很多新型技术如 OBO、CPO 等，芯片直接出光的CPO 技术已经成为业界热点。
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