近日，市场研究机构YOLE Group表示，硅光子市场正在蓬勃发展，年均复合增长率超过40%，如果TFLN（薄膜铌酸锂）技术在成本和性能方面达到平衡，其快速扩张的速度只会更快。
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传感器作为连接物理世界和数字世界的桥梁，一般包含传感单元、计算单元和接口单元。传感单元负责信号采集；计算单元则根据嵌入式软件算法，对传感单元输入的电信号进行处理，以输出具有物理意义的测量信息；最后通过接口单元与其他装置进行通信。
硅光技术路径和产业趋势已明确，是通信行业不容忽视的高成长领域，硅光通信产业链相关标的将核心受益。叠加下游AI等带动的网络需求、以及光通信市场本身的成长性，预计硅光产业链的“爆发时刻”已经来临，不仅局限在光模块，光通信在ICT领域的渗透将迎来新一轮成长。
今年以来，“光芯片”相关概念的热度持续升温。近期，光芯片市场由于需求增长迎来涨价潮；广东省发布推动光芯片产业发展的行动方案；全球科技企业频频对“光芯片”发出相关动作和声音……当光芯片这把“火”越烧越旺，更多目光行业开始搜寻其“爆火”的背后逻辑。
焊接作为工业“裁缝”是工业生产中重要的加工手段，激光焊接相比电阻焊、氩弧焊、等离子等传统焊接技术，焊接熔深比高、热变形小、效率高、加工精度高、更容易集成自动化。激光焊接契合新质生产力的智能化、自动化、绿色化、高效化发展需求。随着高端精密制造领域，下游企业对于加工精度及效率等要求提升，叠加激光加工成本下降，未来激光焊接未来或对传统焊接方式逐步形成替代。
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